Apple слага медна дънна платка в iPhone 17 Pro

След премиерата на iPhone 15 Series през септември възникнаха дискусии не само около хардуерните иновации, но и за проблеми с прегряването на модела iPhone 15 Pro.

Анализатори предполагат, че причината е свързана с новият 3-нанометров A17 Pro SoC процесор, но Apple уточни, че проблемът е софтуерен.

Бъдещите модели ще продължат да използват 3-нанометрова технология, като iPhone 17 Pro може да има медна платка с покритие от смола, което ще спести пространство. Минг-Чи Куо потвърди, че новият материал ще направи платките по-тънки и ще улесни процеса на пробиване, тъй като не съдържа фибростъкло.

Apple обаче няма да избързват с премиерата на RCC в iPhone 16 и ще изчакат до 2025-а година, като се очаква да доминират на пазара на RCC компоненти.

Валери Манолов

Валери Манолов е любител на мобилните технологии и развитието на операционните системи. Той създава качествено съдържание в тази сфера и всичко по-интересно от света на мобилните устройства.