Ръководени от Huawei фирми готвят усъвършенствани чипове за памет

Ръководени от Huawei фирми готвят усъвършенствани чипове за памет

Група китайски компании за чипове, ръководена от Huawei Technologies и подкрепена от правителството на страната, има за цел до 2026 г. да произвежда полупроводници за високоскоростна памет (HBM), ключов компонент в чиповете с изкуствен интелект, съобщи The Information в четвъртък.

Проектът, който е част от усилията на Китай да осигури местни алтернативи на чиповете за изкуствен интелект на Nvidia, започна миналата година и включва Fujian Jinhua Integrated Circuit, производител на чипове за памет, който е под санкциите на САЩ заедно с Huawei, според доклада.

Групата разчита и на други китайски производители на чипове и разработчици на технологии за опаковане и ще работи за адаптиране на своите чипове памет към проектираните от Huawei процесорни чипове с изкуствен интелект и поддържащите ги компоненти за дънни платки, се казва в доклада.

През последните години Китай наля инвестиции във вътрешната си индустрия за производство на чипове, за да намали зависимостта си от чуждестранни технологии и да преодолее ограниченията за износ от САЩ, които ограничават достъпа му до модерни полупроводници, включително чиповете за изкуствен интелект на Nvidia.

Христо Манолов

Христо Манолов

Христо Манолов е част от екипа редактори на сайта. Той притежава дългогодишен опит в сферата на мобилните и компютърни технологии и е писал материали за някои от водещите сайтове за новини в България и по света.

Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *