HBM чиповете на Samsung се провалят на тестовете на Nvidia

Най-новите чипове с високоскоростна памет (HBM) на Samsung Electronics все още не са преминали тестовете на Nvidia за използване в процесорите за изкуствен интелект на американската компания поради проблеми с топлината и консумацията на енергия, съобщиха трима души, запознати с проблемите.

Проблемите засягат чиповете HBM3 на Samsung, които са четвърто поколение HBM стандарт, понастоящем най-използван в графичните процесори (GPU) за изкуствен интелект, както и чиповете HBM3E от пето поколение, които южнокорейският технологичен гигант и неговите конкуренти пускат на пазара тази година, казаха те.

За първи път се съобщават причините за неуспеха на Samsung при тестовете на Nvidia.

В изявление за Ройтерс Samsung заяви, че HBM е персонализиран продукт за памет, който изисква „процеси на оптимизация заедно с нуждите на клиентите“, като добави, че е в процес на оптимизиране на своите продукти чрез тясно сътрудничество с клиентите. Тя отказа да коментира конкретни клиенти.

В отделни изявления след като Ройтерс публикува за първи път този доклад, Samsung заяви, че „твърденията за повреда поради топлина и консумация на енергия не са верни“ и че тестовете „протичат гладко и по план“.