Какво има в новите смартфони Pura 70 на Huawei

Новата серия смартфони от висок клас Pura 70 на Huawei бързо се разпродаде, след като беше пусната на пазара миналия месец, а анализаторите я определиха като поредния претендент за Apple iPhone и добавиха още знаци за това как китайската фирма се противопоставя на ограниченията на САЩ.

Серията Pura, разработена от компанията със седалище в Шънджън, има усъвършенствани камери и е известна с елегантния си дизайн. За сравнение, серията Mate 60, която отбеляза повторното навлизане на Huawei на пазара на смартфони от висок клас през миналата година, набляга на производителността и бизнес функциите.

Базираните в САЩ iFixit и TechSearch International, които предоставят доклади за разглобяване на продукти, разгледаха вътрешността на Pura 70 Pro на Huawei Technologies за Ройтерс. Ето и заключенията:

ЧИП ПРОЦЕСОР

Телефоните Pura 70 Pro използват усъвършенствана система на чип, чиито външни белези съвпадат с по-стария Kirin 9000s – чип, използван от серията Mate 60 на Huawei, който е произведен по 7-нанометров (nm) производствен процес N+2 от китайската леярна Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC).

ЧИПОВЕ ПАМЕТ

Подобно на Mate 60, Pura 70 използва DRAM чип, произведен от южнокорейската компания SK Hynix.

Чипът за NAND флаш памет на Pura 70 обаче има маркировка, която показва, че вероятно е съставен от вътрешното звено за чипове на Huawei – HiSilicon, според iFixit и TechSearch. За сравнение, Mate 60 използва NAND чипове от SK Hynix.

ДРУГИ КОМПОНЕНТИ, ПРОИЗВЕДЕНИ В КИТАЙ

Телефонът Pura 70 Pro включва редица други важни компоненти, разработени от HiSilicon, като WiFi и Bluetooth модули и чипове за управление на захранването.

ЧАСТИ, ПРОИЗВЕДЕНИ В ЧУЖБИНА

Въпреки това телефонът все още включва някои компоненти от чуждестранни доставчици. Зарядното устройство на батерията е получено от тайванската компания Richtek, а сензорът за движение и въртене е доставен от германската фирма Bosch.