TSMC обмисля опаковане на съвременни чипове в Япония

Според двама запознати източници тайванската компания TSMC планира да изгради капацитет за модерни опаковки в Япония – ход, който ще даде тласък на усилията на Япония да рестартира своята полупроводникова индустрия.

Те добавиха, че обсъжданията са на ранен етап, като отказаха да посочат своята самоличност, тъй като информацията не е публична.

Един от вариантите, които гигантът в производството на чипове обмисля, е да внедри в Япония технологията си за опаковане на чипове върху подложка (CoWoS), според един от източниците, който е бил информиран по въпроса.

CoWoS е високопрецизна технология, която включва подреждане на чиповете един върху друг, като по този начин се повишава мощността на обработката, спестява се място и се намалява консумацията на енергия.

Понастоящем целият капацитет на CoWoS на TSMC е в Тайван.

Не са взети решения относно мащаба или графика на потенциалната инвестиция, казва източникът.